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產品信息

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數字視頻顯微鏡 MX-MOUNT鏡頭:MX-BGAZII

MX-BGAII:BGA鏡頭[100~180倍] 易用且精確的BGA形貌觀察

規格參數

該BGA鏡頭可以不損傷球結合部而對其進行觀察。而且通過三維光學旋轉環可以進行三維觀察。鏡頭內置特殊的硬件,比如照明棱鏡片和緩衝結構,來保證可靠安全的樣品觀察。

*1: 模式切換環設置在"普通"放大倍率。
*2: 從棱鏡片到BGA球的距離。

棱鏡片結構 軟彈簧結構,以保護底座
棱鏡片寬度 0.9mm
觀察角度 90°或更大
照明方式 光學多側照明
放大倍數 100~180倍 *1
操作距離 0.9~8.0mm *2
重量 695g

模式切換新亮點

此外,詳盡的觀察BGA形貌有助於定點許多問題,比如過熱、氧化、氣泡形成以及這些問題的起因。這支MX-BGAZ II鏡頭能對BGA球體上下結合處進行檢測,而隻需要轉動光學旋轉環來改變觀察角度。得到的信息對於回顧溫度分布圖相當有用。

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快速形貌分析,易於判定BGA缺陷
快速形貌分析,易於判定BGA缺陷   快速形貌分析,易於判定BGA缺陷   快速形貌分析,易於判定BGA缺陷   快速形貌分析,易於判定BGA缺陷

由於預熱時間太長,導致助焊劑變質,球體被氧化而不能很好的融合。

由於外來應力的造成的拉扯脫開,不好的聯結導致與基板的脫離。

從上部加熱器傳來的熱量加大,導致零件翹起,球體拉伸,且光暈偏離正常所在位置,出現在球的較低位置。

由於預熱時間過長,導致助熔劑變化且球體與焊錫不能結合在一起。

快速形貌分析,易於判定BGA缺陷 快速形貌分析,易於判定BGA缺陷

當光暈斑出現在球體的中央聞之時,這就說明熱導平均且球體呈圓形。
BGA封裝適用於光暈斑這種判斷標準。

簡單且精確的形貌分析觀察

形貌觀察可以對BGA放置底盤進行失效分析,為避免缺陷提供有利環境。使用Hirox的獨特技術與知識很容易就能從多個角度對BGA進行觀察。使用BGA鏡頭使得任何人都能成為高級工程師,並做出精準的形貌觀察。

光學旋轉環
旋轉環能夠改變觀察的角度。在不移動鏡頭和板子的情況下,就能對BGA球體上下結合處進行詳細的分析觀察。
對焦環
旋轉對焦環可以對BGA球體快速進行對焦。
模式切換環
調節模式切換環可以在不改變鏡頭到球體之間距離的情況下切換觀察的視場範圍,並且能夠對基板上零件翹起和拉高進行確認。
可照明的棱鏡片
一枚45°的棱鏡鏡片能幫助觀察BGA球體的側邊。該棱鏡鏡片具有光導作用,能夠在基板上進行明亮的、高清晰的觀察。
details

選件

背光

重量 :27g(包括AC適配器)

棱鏡片

每包五片

背光 碰觸

[附帶]

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