缺芯危机下,车企为了确保生产都用了哪些招?

随着汽车行业加速向智能化和电动化方向转变,芯片短缺危机对车企来说是一次历史性的考验。由于车企在短期内无法确保关键的芯片供应,今年汽车行业或将损失数百万辆汽车的销量

(图片来源:台积电)

缺芯危机愈演愈烈

从去年年底到现在,芯片短缺危机已经持续五个多月,非但没有缓解的迹象,甚至还有愈演愈烈的态势。就在上周,宝马、本田和福特汽车均表示,芯片短缺的情况正在恶化。

恩智浦半导体首席执行官Kurt Sievers曾称,汽车行业向电动化的转变比预期更快,这使得车用芯片的需求增加。他透露,恩智浦计划2021年上半年的车用芯片出货量比2019年上半年至少增加20%,尽管今年同期的汽车产量下降了约10%。

桑福德伯恩斯坦公司(Sanford C. Bernstein)负责半导体行业的Stacy Rasgon认为,“情况在好转之前可能会变得更糟,因为新增的芯片产能需要很长时间才能上线。”

台积电董事长Mark Liu警告称,这场芯片短缺危机还远远没有结束。他在接受CBS采访时表示,该公司从6月份开始将能满足汽车客户的最低要求,但预计车用芯片的短缺可能会持续到2022年初。

事实上,汽车行业芯片短缺的困境可以追溯到疫情期间车企计划不周以及芯片厂商的制造能力有限,但随着全球经济从疫情中复苏,芯片可用的货舱空间不断缩小,这使得情况雪上加霜。当车企能够确保芯片订单时,他们的芯片却往往迟迟不能发货。

更糟糕的是,主要车用芯片制造商恩智浦、英飞凌科技和瑞萨电子仅占供应总量的40%,剩下的60%由数万家小型公司平分。当产能紧张时,那些规模较小的厂商往往缺乏在代工工厂生产芯片的影响力。

在这种情况下,汽车制造商们不能坐以待毙。车企们被迫纷纷发挥创造性,以至少保证一定的生产运转。

应对缺芯,车企们都动了哪些心思?

去年年底,当汽车制造商们首次遭遇芯片短缺时,他们曾试图让工厂暂时停工,直至缺芯情况缓解。然而现在情况愈演愈烈,工厂不能一直不生产,车企们只能另寻他法。

车企应对芯片短缺的其中一项措施是,放弃部分车载高端功能。日产成千上万辆车中不再配备导航系统;Ram不再为其1500皮卡提供标准的“智能”后视镜来监控盲点;雷诺已经停止在其Arkana SUV车型的方向盘后面提供超大尺寸的数字显示屏,以节省芯片,另外,雷诺Arkana的买家现在还被迫放弃感应式手机充电器的选项。

几十年来,汽车制造商们一直在稳步推出更多、更好的车载高级功能,但现在,他们被迫暂时放弃一些车辆的高级功能,以挽救销量。这种倒退凸显了汽车行业当前面临的问题的严峻性。

其他措施还包括生产技术含量较低的汽车

  • 标致将在308掀背车中使用老式的模拟速度计,而不是使用需要芯片的数字化版本;

  • 通用正在生产部分没有搭载燃料管理模块的雪佛兰Silverado皮卡,但缺少有效的燃料管理模块意味着车辆的燃油经济性将变差,每加仑燃料能行驶的里程将减少1英里;

  • 日产将把预装导航系统的汽车数量削减约三分之一。

另外,车企选择将稀缺的零部件分配给利润更高、销量更好的汽车,雷诺和日产等正在这样做。日产是首批警告将出现芯片短缺的汽车制造商之一,知情人士称,该公司优先将有限的芯片供应给每个主要市场最畅销的两款车型。一次,日产甚至用包租的货运飞机将芯片从印度运到美国,以帮助推动美国地区的生产。

Stellantis还通过使用其更基本的Ram Classic卡车的部件(不需要芯片)来保持较昂贵的Ram Classic皮卡的生产。Stellantis发言人Jodi Tinson表示,“考虑到问题的复杂性,Stellantis的员工每天都在寻找创造性的解决方案,以将芯片短缺对我们的影响降至最低。”

据一位知情人士透露,由于芯片短缺,车企们还曾选择“退而求次品”,要求一家主要芯片制造商交付不符合标准规格的微控制器,这些不符合标准的微控制器不会危及刹车等安全要素的功能,但在极端条件下,可能导致车内娱乐或排放监测系统出现故障。

Conway MacKenzie咨询公司的咨询顾问、前FCA采购主管Sig Huber透露,当前车企和供应商们能够接受任何可得的芯片,然后通过重写软件赋予这些芯片新任务。特斯拉上周就表示,该公司通过寻找新的半导体供应商,然后迅速为芯片编写新的软件而从一定程度上缓解了芯片短缺带来的影响。

Stellantis首席执行官Richard Palmer本周在与记者的电话会议上表示,Stellantis正致力于整个车型的标准化,而不是在某些车型上必须使用特定的芯片。“更多的标准化和灵活性,这在面临供应限制时是关键。”他说,“我们正在管理稀缺性。”

为了保持生产线的运转,汽车制造商也在“部分组装”汽车。在底特律汉姆川克的一个街区内,停满了没有芯片的福特F-150皮卡。通用汽车解释称,在等待芯片供应的同时,该公司也在囤积未完工的汽车。

除了上述常规措施外,今年4月,Stellantis的合作伙伴JVIS-USA LLC还曾试图在密歇根州的一家法院起诉恩智浦,希望获得更多芯片,但法官拒绝了该公司的请求。伟世通指出,由于芯片短缺,汽车制造商们可能会向供应商们寻求赔偿。

与此同时,在幕后,芯片供应商们正竭尽全力确保芯片供应。但目前芯片短缺还看不到缓解的迹象,就连芯片供应商们一直优先供应的苹果公司上周也称开始感到压力。惠誉解决方案(Fitch Solutions)的汽车业分析师Anna-Marie Baisden认为,“这有可能成为一个长期问题,随着汽车技术的进步、需要使用更多芯片,这种情况只会加剧。”

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缺芯?缺创新!

芯片供应链面临重构的危机,是中国企业的缺位,也是中国企业的机会。

一场波及全球汽车产业的缺芯灾难正在上演。

不到两个月的时间,中国,欧洲,北美的主流车企几乎全部深陷芯片短缺的泥潭之中,奥迪、福特部分工厂均在开始停产,戴姆勒也正减少部分工厂的产量,本田减产4000辆,南北大众选择“保大弃小”,部分车型面临停产,丰田停止了广州的生产线……美国伯恩斯坦研究公司甚至预测,芯片短缺可能导致全球汽车减产200~450万辆。

有人把这次芯片荒的玄铁黑锅甩给华为,说什么“华为在被制裁前疯狂扫货,破坏了全球芯片供应秩序”,言之凿凿;有人又将它嫁祸于疫情,道出来“疫情的停工停产是祸之源头”,信誓旦旦,抑或是各种阴谋论,为此次芯片荒蒙上了更为神秘的面纱。

关于芯片荒猜测的原委我们或一时难以辨别,但有一点可以确认的是,原本打算摆脱疫情后,甩开膀子大干一场的车企们,在缺芯的这段日子里,苦痛不堪。

汽车制造商们停产减产,产业链出现裂痕,相关数据统计,在大众、福特、日产等汽车制造商在宣布临时停产或削减产能的同时将会面临营收损失,预计2021年Q1季度损失将达到140亿美元,全年损失将达到610亿美元。

另外,包括电动汽车对芯片的需求加速上升、芯片材料价格上涨、晶圆代工产能不足、现货商伺机囤货、厂家扫货、占全球市场约两成份额的瑞萨工厂发生火灾、美国半导体重镇得克萨斯州遭遇极端天气等也一定程度上加剧芯片市场的供需失衡。

疫情后,为了弥补黑天鹅事件带来的损失,抢工抢产是全行业的主旋律,而中国汽车行业掣肘于芯片短缺问题,汽车制造商们有心生产,无力回天。而这自然也引起从个人到全行业的不解与反思:中国汽车行业作为现代工业文明的集大成者,为何会被区区一块芯片卡了脖子?蚂蚁是如何撼动大树的?是何原因造成了如今的局面?我们又该如何避免这种尴尬的局面?

一个产业的危机与转机

“任何使用美国技术或设备的芯片制造商,必须取得美国的许可才能为华为生产芯片。”

此前,美国违背最基本的公正贸易原则,通过修改出口管制规定如上,限制台积电在内的芯片制造商为华为生产芯片,企图以此阻碍华为的发展,而根据奇葩的《瓦森纳协定》,即便中国花再多的钱也买不到光刻机。这对于当时有了“建筑图纸”,但却没有搭建纳米级“建筑”能力的华为来说,艰难程度可想而知——芯片卡了华为的脖子。

后来,手机行业缺芯逐渐突破贸易管控,苹果公司在今年3月初发布公告称,一些新的高端iPhone销量受到零部件短缺限制;高通CEO阿蒙表示:芯片短缺情况或许会一直持续到2021年底;小米中国区总裁卢伟冰表示:今年芯片太缺了,不是缺,是极缺——芯片卡了手机行业的脖子。

如今,手机行业还在为“缺芯”发愁与发力时,芯片“卡脖子”也波及到了汽车行业。准确地说,去年年底全球芯片市场供给不足问题就已凸显,只不过全球多家汽车制造商因“缺芯”被迫停产或减产是在年后开始发生。

那么,从去年到今年,从手机到汽车,是什么让芯片短缺来得迅猛,波及广泛?

实际上,从疫情停摆到车企预判错误,从芯片产能转移娱乐行业到天灾人祸(罢工,火灾),这些无疑都加速了芯片产业秩序的破坏,而在“芯慌”中,生产方库存亏空和需求方高价拆借更是让全球芯片供应秩序雪上加霜。因此,整个芯片供应体系面临混乱与芯片供应链面临重构的情形,也引发了主要经济体对半导体供应链的担忧。

2月24日,美国总统拜登表示将争取国会拨款370亿美元,用于提振国内芯片生产,扭转短缺局面;3月23日,英特尔宣布将投入200亿美元在亚利桑那州新建芯片工厂;3月9日,欧盟提出扩大区域内尖端半导体生产;韩国政府拟牵头三星电子、SK海力士、现代汽车等企业组建芯片联盟,保障汽车等相关产业的稳步发展……

长远来看,汽车产业正迈向“新四化”,对芯片的需求只会越来越大。主要经济体们在困难时刻极力发展半导体行业,透露出勃勃野心,无疑是想在新体系下拥有更多话语权,正如《货殖列传》里说的“天下熙熙,皆为利来;天下攘攘,皆为利往。”

与此同时,2020年全球汽车芯片的销售数据显示,排名靠前的恩智浦NXP、英飞凌Infineon、瑞萨Renesas、意法半导体ST、德州仪器TI、博世Bosch、安森美ON、微芯Microchip等8家芯片供应商占有了63%的市场份额,均为外资企业。而我国自产的汽车芯片只占全球产能的4.5%,关键零部件进口比例甚至超过90%,每年中国进口芯片所花费的费用超过2000亿美元。

芯片供应链面临重构的危机,是中国企业的缺位,也是中国企业的机会。

长久以来,国内很多企业不愿意涉足芯片产业,而原因也很明显,芯片IDM包含了芯片设计、芯片生产以及芯片封测等流程,技术难度大,极度烧钱难见回报,有人甚至开玩笑说,“做这玩意儿,甚至比给蚊子割双眼皮还难”。刚刚进军电动汽车领域的小米科技创始人雷军也曾说过,“芯片行业,10亿起步,10年结果”,基本可以理解为保赔不赚的行当。

但在特殊形势下,汽车芯片供需关系失衡,必然会倒逼我国芯片供应链迈向自主可控。中微公司研发的等离子刻蚀设备已经进入知名客户的5nm生产线;国内最知名的中芯国际也已经完成了14nm的量产……

过去,芯片危机曾出现在航天事业。美国赛灵思公司的宇航级FPGA芯片单价500万美元一颗且为禁售品。宇航级别的芯片在太空的特殊环境中,可靠性相比汽车有过之无不及。就拿芯片的抗辐射能力来说,据统计,从1971年到1986年间,全球有近40颗卫星总计发生了1589次故障,其中有1129次故障是由空间辐射引起的。

但老一辈航天人艰苦卓绝,成功研发北斗,不仅突破了技术瓶颈,而且北斗三号总设计师林宝军表示,北斗卫星的航天CPU的价格是900万人民币,价格比以往还便宜几倍。

航天事业未雨绸缪研发北斗;“禁令”之下,华为在危机中寻找转机,坚定发展IDM模式才能打破限制,旨在实现腾飞……其他优秀行业已经为自主汽车制造业打了样,而不少车企已经开始挖掘本土机遇,比图比亚迪早就启动了芯片研发,半导体业务将划分出来单独上市;长城汽车已经完成了对汽车智能芯片企业的战略投资,正式进军芯片行业。

事情在往好的方面发展。然而,今天是芯片卡了脖子,过去是诸多硬件技术瓶颈,未来又会出现什么“荒”,汽车行业该如何度过“芯荒慌”?

“卡脖子”,何时休?

芯片短缺对于汽车行业特别是自主品牌来说,是必然发生的事。

如若想解决好汽车行业尤其是自主品牌“卡脖子”的难题,要了解什么是“卡脖子”的核心点,才能知道如何解决并避免“卡脖子”。“卡脖子”即国外有国内无、国外精国内弱的一些关键技术,大致可以分为“卡昏厥”型和“卡咽气”型两种,前者限制发展,比如车规级芯片;后者垄断发展,比如极紫外光刻机。

不难理解,当没有占领核心技术的高地时,被卡脖子便是必然。然而,芯片问题已经出现,比起原地打转舔舐伤口,我们今天更应思之如痛定之人,思当痛之时,思当痛之事。“如何避免芯片慌?还会不会有其它荒?”我们需要真正反思芯片荒带给汽车行业的警示。

从1953年中国汽车工业诞生至今,自主品牌已经取得了长足的发展。但迄今遭遇的以技术壁垒为代表的“卡脖子”事件似乎从未间断过。

四十年前,自主品牌如雨后春笋般生而长之。但掣肘于工业底蕴不足,汽车“三大件”发动机,变速箱,地盘成了当时车企们的软肋,成为制约自主车企发展的主要短板,“三大件”问题得不到及时有效地解决让自主品牌甚至有种“跪久了,站不起来”的既视感。

而随着长安、吉利、上汽,比亚迪等一批自主车企迎难而上,不断攻克关于“三大件”的壁垒。发动机问题上,2020年“中国心”十佳发动机,自主品牌占8席,不断打破合资车在发动机上面的技术垄断;平台架构上,吉利CMA,广汽GPMA、奇瑞T1X、长安P1-P4、上汽SSA等一拥而上,正面叫板丰田TNGA、大众MQB;变速箱上,虽然技术层面还没达到爱信AisinAW、采埃孚ZF的水准,但吉利、长城、广汽的七速湿式双离合变速箱仍在推动着自主变速箱的发展……

老一辈汽车人艰苦奋斗,不断突破局限,超越自我,让国产汽车逐渐赶上合资、外资企业。这种精神不断为自主汽车产业带来发展,更带来思路——创新才是真正的驱动力,致力于成为创新性企业,致力于成为创新性产业,就好比此次芯片荒中,国内的比亚迪基本未遭到冲击,便是得益于提前投入研发布局,积极研发创新。

目前,尽管自主汽车产业已掌握了绝大部分汽车产品设计开发、制造装备的生产制造技术,具备了完备的汽车产业链,但不可否认的是:仍有部分核心技术、部件存在“卡脖子”,比如底盘的电子稳定系统(ESP)和乘用车弹簧系统等,“卡脖子”将是我们从汽车大国到汽车强国的必经之路。

随着电动化时代的到来,自主品牌的弱势差位将会进一步降低,硬件技术上的差距会越来越小,因此也有了甩开“三大件”的阴霾,在电动车这条赛道上实现弯道超车。而至于“卡脖子”,未来也不会完全没有。毕竟有困难才会有进步,有阻碍才会有发展,但会被卡脖子的更可能是服务、工业传统比如调教、消费者的潜意识以及消费者正在改变的需求。

那么,自主品牌这次准备好了吗?

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缺芯加剧?特斯拉美国本土再次“涨价”

本次全球范围内的缺芯风波,以及动力电池原材料的上涨,还在影响特斯拉全系车型的制造成本与产能供应。

北京时间3月24日,特斯拉对外事务副总裁陶琳于个人微博表示,国产版Model Y全系车款价格上调8,000元。涨价过后,售价区间为347,900-377,900元。至于本次调价的原因,特斯拉官方回应道:“主要是受生产制造成本上涨的影响。”

而就在国产Model Y本次调价后一天,北京时间3月25日早间,特斯拉美国官网显示,其Model 3标准续航升级版、长续航全驱动版价格均分别上调500美元,现分别达到37,990美元和46,990美元。

同时,更早之前,特斯拉官方突然将全新Model S Plaid Plus版车型,位于国内市场的价格上涨65,000元,从此前的1,174,900元,上涨至1,239,900元。该车型位于美国本土的售价,也由139,990美元上涨至149,990美元,涨幅达到10,000美元。

殊不知,仅仅距离上一轮“涨价”过去不到两周的时间,今日据特斯拉美国官网显示,其再次上调Model 3、Model Y多款车型的价格。其中,特斯拉Model 3标准续航升级版和长续航版起售价均上调500美元,现分别为3.849万美元和4.749万美元。

Model 3 Performance高性能版涨价100美元,现起售价为5.699万美元,交付周期8-12周。Model Y长续航版上调500美元,现起售价为5.049万美元,交付周期6-10周。

至于原因,此前已多次阐述。这家美国车企与大多传统品牌不同的是,一旦上游供应链价格发生变化,或者其他成本环节发生变化,就有可能触发其价格调整机制。此外,特斯拉的产品定价还与其工厂产能、销量目标有着很大关系,一旦遭遇产能瓶颈或者销量不及预期,也有可能导致价格的波动。

换言之,本次全球范围内的缺芯风波,以及动力电池原材料的上涨,还在影响特斯拉全系车型的制造成本与产能供应。后续,更大的疑问集中在,本次美国本土Model 3、Model Y再次涨价后,是否会波及上海工厂所下线的国产版本车型。

只不过,就现状而言,此前国产Model Y上调价格8,000元人民币,推测还是与该车型的国产化率仍处上升阶段有关,而Model 3在经历过去一年的不断优化后,零部件国产化率已经达到很高的水准,因此在多轮调价中,或将成为唯一可以幸免的车型。

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缺芯或致美国今年汽车产量减少128万辆 行业向政府求援

盖世汽车讯 据外媒报道,4月5日,美国一家汽车行业组织敦促政府提供帮助,该组织警告称,全球半导体供应短缺可能导致今年美国汽车产量减少128万辆,并将在未来六个月中继续扰乱汽车生产。

汽车创新联盟(Alliance for Auto Innovation)在一份书面答复中表示,美国商务部应在一项扩大美国半导体生产的提案中拨出一部分资金,以满足汽车行业的需求。今年2月,美国总统拜登下令几家联邦机构采取行动,以解决芯片危机,并寻求370亿美元的资金,以推动芯片行业的立法,加速芯片制造。

(图片来源:汽车创新联盟)

该联盟首席执行官John Bozzella写道:“应将部分资金用于建设新的产能,以支持汽车行业,并减轻目前芯片短缺所致的汽车供应链风险。”该联盟还称,美国政府可以根据汽车行业的预期需求,合理地指定一个特定的比例,用于支持汽车级芯片的生产。

该联盟几乎代表了所有在美国设有工厂的主要汽车制造商,例如通用汽车、福特汽车、大众集团、丰田汽车和现代汽车等。全球芯片短缺对汽车制造商的打击尤其严重。在新冠病毒大流行期间,由于许多汽车工厂被迫停产,许多汽车制造商们均取消了芯片订单。

而当车企们准备重新开始生产时,芯片制造商却正忙着完成消费电子行业的订单。随着人们在疫情期间居家时间的增长,消费电子行业对高端设备(包括工作和休闲设备)的需求激增。

多数汽车制造商都受到了芯片短缺的打击。福特上周表示,将削减北美七家装配厂的产量;起亚汽车也表示,将在美国乔治亚州工厂停产两天。

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“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

行至三月,“缺芯”蔓延至更多汽车厂商。

小小芯片给汽车产业带来的焦虑,正在新一轮的负面影响中持续发酵。对于汽车制造商来说,正值摆脱新冠肺炎疫情阴影、恢复工厂产能和库存的关键时期,面对久违的市场回暖和新机遇,芯片供应短缺无疑进一步加剧了整个行业的紧张情绪。

三月份以来,日本地震和美国寒潮对芯片生产的影响逐渐显现,而芯片制造巨头瑞萨的火灾又给多家汽车制造商的新车生产蒙上新的阴影。自去年末芯片危机爆发以来,当下的汽车产业依然正遭遇第二轮大规模的停产风波。


底特律缺芯加剧

由于全球半导体芯片的持续短缺,通用汽车再次按下生产端的暂停键。这一次,他们决定暂停北美中型皮卡的生产,为了将缺芯危机降到最低,他们计划把生产的重点放在更大尺寸且更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。

一个月前,通用因芯片短缺暂时关闭了位于美国堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂,彼时该公司就对外表态,如若缺芯事态进一步扩大,他们将优先生产需求旺盛和利润较高的车型。


根据美国汽车工人联合会(以下简称:UAW)本周三发给通用员工的消息,该公司位于密苏里州工厂将从下周一开始停工,一直持续到4月12日,现阶段,该生产基地承担着通用GMC Canyon和雪佛兰的皮卡车型科罗拉多。与此同时,通用汽车还表示该工厂的货车生产不会受到停产影响。

UWA还借此机会宣布,通用汽车计划将既定的停产时间提前两周,从5月24日至7月19日,以便在下半年腾出更多时间生产新产品。通用汽车发言人大卫·巴尔纳斯(David Barnas)证实了上述的一系列停产计划,他们曾于上个月预测,芯片问题将导致该公司年度收益损失高达20亿美元。

“通用汽车将继续利用一切可用的半导体芯片,为客户优先生产和销售最受欢迎和需求最大的相关车型。”巴尔纳斯在一份电子邮件声明中对外表示,在芯片短缺这件事情上,通用至今没有在任何一个全尺寸皮卡工厂停产或削减班次。”


在通用的温茨维尔皮卡工厂,两位不愿意透露姓名的小时工向底特律媒体提供了一组数据,超过2万辆中型皮卡正停放在某个区域,他们正在等待芯片供给到位,完成最终生产并发货销售。

由于全球半导体芯片短缺和美国的冬季风暴,同属底特律阵营的福特汽车也于三月中旬取消了两家工厂的轮班,转而生产没有特定零部件需求的皮卡F-150和SUV车型锐界。当然,这两款车型利润较高,优先生产也有利润率汇报方面的考量。

福特发言人表示,三月份受芯片影响的车型数量预计将达到“数千辆”,由于芯片短缺的供应波动,她拒绝透露更多的停产细节。但是,芯片危机可能会给福特今年的利润减少10亿至25亿美元。


韩系车面临生产中断

就在最近,芯片供应的负面影响已逐渐波及到韩国汽车制造商,韩国政府相关领导已于3月初拜访了台湾,与台湾经济负责人王美花等进行会面交流。据悉,以三星为首的南韩半导体制造商无法在短期内满足车用芯片的生产需求,韩国汽车制造商们迫切需要台湾联电、台积电等公司在芯片供给方面的援助。

目前,韩国通用汽车的富平工厂受芯片供给的制约,产能利用率已下滑至50%;现代和起亚现阶段只有两到六周的芯片库存,按照这样的态势发展下去,可能在4月遭遇生产中断,且相关减产或将持续到6月。


英国《金融时报》近日撰文分析,现代汽车在过去的2020年积累了大量芯片库存,所以该公司迄今为止算是大型汽车制造商中停产最晚的一家,但毕竟存货有限,现有的芯片仅能维持到今年4月。当下,现代汽车正在调整生产计划,减少半导体库存不足的车型生产,并优先在产能上排期热销车型。

一直以来,现代汽车从博士、大陆和现代摩比斯等零部件供应商那里获得芯片相关的零部件,但现阶段不得不从新的渠道采购芯片。据悉,该公司已经向日本电装进行芯片供给方面的谈判,但目前较为棘手的问题是,该公司大规模向日本芯片巨头瑞萨电子采购晶圆,但现阶段的瑞萨也因停产陷入供应困境。


日本芯片巨头雪上加霜

3月19日凌晨,日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主力生产基地那珂工厂发生火灾,给该公司尖端半导体晶圆产品的生产线受到了损害。

鉴于该工厂是车载半导体的主力工厂,如果停产时间因火灾延长,可能会对全球持续不足的半导体供应产生负面影响。据《日本经济新闻》报道,瑞萨电子已经于20日上午开始对现场生产进行验证,并成立了跨部门的紧急应对部门,对受灾状况确认后再做最终的应对策略。

根据瑞萨电子的官方文件,火灾发生在那珂工厂N3栋1楼,这里承担着300毫米晶圆的生产。截止目前,火灾没有造成员工的人身伤害,也没有建筑物的受损,但部分生产设备的正常使用受到了限制。

其中,负责300毫米晶圆生产的N3栋已经停止了生产,恢复生产时间待定;而负责200毫米晶圆生产的N2栋和负责晶片测试工程的WT栋运转正常,相关产品依旧在持续发货。


最近几个月,瑞萨电子因车载半导体不足,已经将部分此前委托给台积电等外部生产的半导体转为自己内部生产。值得一提的是,发生火灾的工厂大楼正在批量生产从台积电移交的尖端产品,如果持续停产,对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。

对于这家日本半导体巨头来说,今年第一季度意外频发,该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震而在2月一度停产,引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂,曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损,彼时恢复生产用了约3个月时间,而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期,该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足,经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响,丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性,半导体的库存增加了6个月左右。


在2010年以后,萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是,身处芯片全球断供的特殊时期,该公司的业务构成又有新的变化,肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

瑞萨电子高管曾于上周警告称,全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。与其他行业领军企业一样,瑞萨电子也在做准备,以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响,而这种影响将持续到夏季之后。

日系三雄再遇生产瓶颈

一直以来,丰田、日产以及本田在内的日本汽车制造商都是瑞萨电子的客户,鉴于这家电子制造巨头生产受阻,越来越多的日系车企开始重新审视瑞萨火灾对其生产的负面影响。

不仅如此,遭遇福岛近海地震后再经历核心工厂的火灾,瑞萨电子最近的“水逆期”极有可能加剧全球半导体供应的短缺危机。路透社分析,瑞萨对汽车制造商的影响可能会从日本蔓延到欧洲和美国的各大汽车制造商,因为该公司在全球汽车微控制器单元芯片市场占有高达30%的份额。


东海东京研究所(Tokai Tokyo Research Institute)高级分析师杉浦诚司表示,瑞萨的芯片可能需要一个多月的时间才能恢复正常供应,鉴于此,即使是供应链预备方案较为完善的丰田,也会在4月和5月面临生产方面的不确定性。“我认为,包括本田、日产和其他日系制造商也将受此影响,不能掉以轻心。”

来自市场研究公司Omdia的分析师南川明则认为,瑞萨的火灾发生在全球芯片库存最低的时间节点,他预计产能方面的完全恢复可能需要三个月甚至半年的时间。


本田汽车本月中旬对外表示,供应链等问题将迫使该公司暂停大多数美国和加拿大整车生产基地的正常运营。

这次停产估计将持续一周时间,涉及美国和加拿大的5家工厂,主要原因,是半导体的采购困难持续不断,再加上最近北美的西海岸港口较为拥挤,海上运输停滞,导致来自亚洲的零件供应按下暂停键。虽然汽车需求正在逐渐恢复,但零部件不足对生产的影响将持续很长时间。


停止生产的是美国俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大安大略省的几家工厂,预计从22日开始休息一周,但本田方面并没有对外公布减产的具体规模。

当然,2月以来袭击美国的创纪录寒流、以及南部德克萨斯州的大规模停电导致部分零件企业生产中断,也是影响此次生产调整的主要因素之一。

日产汽车也从19日开始,对美国田纳西州、密西西比州的两家工厂和墨西哥的一家工厂进行停产,原因是世界性的半导体不足,但该公司尚未公布受影响的新车生产数量。


根据IHS Markit的最新数据,芯片短缺目前已影响到几乎所有的大型汽车厂商和零部件供应商,今年全球汽车产量将因此减少67.2万辆。投行摩根士丹利则分析,鉴于福特和大众等车企都预计第一季度产量将下降10-20%,这意味着总销量将减少数百万辆。

上述汽车制造商的最新举措,是汽车行业试图解决全球芯片短缺的最新反馈,而根据咨询公司艾睿铂(AlixPartners)的预计,芯片问题将使全球汽车产业2021年度的整体营收减少606亿美元。

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当前,芯片供应紧张的趋势愈演愈烈,汽车行业也受其波及。截止目前,全球已经有包括大众、福特、戴姆勒、丰田等20多家车企受到了不同程度的影响,部分车企开始陆续停产或者减产。其中,大众汽车曾表示,疫情使得全球汽车电子元器件所需的芯片供应受到了影响,这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。尤其是中国市场的全面复苏,可能致使‘缺芯’情况变得更加严重。从危机中不难看出,将汽车芯片的核心技术掌握在自主产业链手中,满足现有需求以及未来汽车发展趋势是当务之急,尤其是在目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化已成为全球汽车产业发展的战略方向的当下,中国汽车芯片产业如何能够抓住这次汽车产业百年难遇的变革机遇,培养出中国本土的汽车芯片龙头企业是当务之急。

海外汽车芯片企业的成长历程

我们在思考中国汽车芯片产业的发展过程过,不可避免地需要回顾一下全球汽车芯片龙头企业的成长历程。相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定,每年市场份额排名变化不大,欧美和日本厂家高度垄断汽车芯片市场,2020年前10家占有约62.2%的市场份额,新进入供应商不多,很难赶超。

▲图表根据公开信息整理

恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场,纵观这些全球汽车芯片企业的成长历程,都是与当地或者区域内的汽车厂商紧密合作,同步发展起来的。

一、汽车芯片产业的下游用户是整车厂家,在汽车芯片产品定义阶段,只有与下游整车厂商紧密合作,深入了解其系统架构和技术规划,才能设计和交付出具有竞争力和满足需求的芯片产品。这些欧美汽车芯片巨头在汽车产业发展的几十年中,不断深入与当地车厂紧密合作,不仅仅提升了整车厂的产品竞争力,同时也使得自己的汽车芯片产品规划与下游客户的需求相一致,确保了产品投入的回报。

二、汽车芯片设计难度高,投入大,下游整车厂商不同于消费工业电子,整车设计周期长。这对于汽车芯片企业来说需要与汽车整车厂商建立长期稳定的合作关系,需要了解其后续产品规划和技术方案,对于自身的芯片产品也能够提前做好技术积累和资源储备;在满足下游整车厂商技术需求的同时,不断提升自身芯片产品。

三、汽车芯片品质要求高,要求供货周期长。品质高不仅仅是芯片级别(AEC-Q100以及ASIL),针对于车载系统、板卡的测试也有具体的规定和要求;作为汽车芯片企业,不仅仅需要具备芯片级别的安全、可靠性积累,同样对于整车、系统级别的安全、可靠性也要有深入的认识和了解,而这些认识和了解都是在与汽车整车厂商日积月累的合作中共同开发、积累和沉淀出来的。

综上,我们可以看到,海外汽车芯片企业的起步、发展均离不开与下游整车厂商的紧密配合和合作,其发展历程也是与下游厂商共同成长。

国内汽车芯片企业的状况

中国汽车产业的发展也是最早从合资引进开始,使得国内的整车在设计选型阶段不可避免在一定程度上沿用了海外芯片。随着这些年来自主品牌的崛起和市场占比提升,越来越多的自主品牌针对于其自有技术和产品提出了新的需要和规划。这些新的规划很多不同于海外车厂,具有很多的独到创新和突破。对于汽车芯片企业也提出了新的需求,配合整车厂规划和新一代架构,推出能够满足其中长期规划的芯片。

目前国内自主品牌汽车的市占率不断攀升,同时自主品牌整车厂商在芯片选型方面的自主权也越来越大,成为国产汽车芯片企业突破市场的一个很好的合作伙伴。2020年1-12月,中国自主品牌乘用车累计销量前三名汽车品牌分别为吉利汽车、上汽通用五菱和长安汽车。销量分别为132.0万辆、109.6万辆和99.2万辆。

▲2020年1-12月中国品牌乘用车销量排名前十五(单位:万辆,%),资料来源:中汽协

一、国产汽车芯片市占率低。全球车载芯片的前6大供应商占据了全球汽车芯片约50%的市场份额,国产汽车芯片的国产化率只有4.5%,国产芯片企业有很大的成长空间。国产自主产品多集中于中低端,目前智能座舱、底盘控制系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断,批量供货的中国自主车规级芯片多用于车身电子等简单系统,企业规模较小,创新能力缺乏。例如在智能座舱领域基本被海外芯片供应商完全垄断,尤其是中高端市场。目前在中国汽车座舱市场当中,高通几乎垄断了自主品牌中高端智能座舱系统市场。高通的成功也是通过与汽车整车厂商的紧密配合获得的,通过了解整车厂商的中长期需求、规划自己的产品发展,从而推出满足市场需求,具备竞争力的产品。全球汽车芯片市场也呈现两极分化趋势,2020年全球前10大汽车厂商中,9家为传统汽车芯片厂商,其中只有两家实现了略微增长,但是高通在2020年Q4汽车业务收入达到2.12亿美元,同比大增44%,环比增长12.8%。

二、行业壁垒高。车规级芯片行业进入门槛较高,产品认证周期长,行业壁垒大,欧美日目前已形成稳定且紧密的供应链格局。中国企业起步相对较晚,目前虽然已经拥有一批车规级芯片设计企业,但作为产业后来者面临较大的切入压力,很难真正进入到车企的供应链体系中。这就需要国产自主品牌整车厂商能够紧密支持国产汽车芯片企业,携手跨越行业壁垒,实现跨越式的进步和发展,赶超海外汽车芯片企业。

三、当前汽车产业正在经历一场全球化的大变革,传统的汽车供应链体系将被重构,汽车芯片企业在全新的智能汽车供应链体系中参与程度越来越高。由于ADAS、自动驾驶技术的兴起,对计算和数据处理能力的需求暴增,导致如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、等非传统汽车芯片企业也纷纷涉足汽车芯片;同时也给国产芯片企业带来难得的发展机遇和新的方向。今年国内也涌现出一批在ADAS、自动驾驶领域的国产芯片企业,这类高算力数字芯片往往投入巨大,智能汽车市场变化快、不同整车厂技术需求存在差异化,客户定点周期长。为了确保产品的成功和落地,往往需要芯片企业与下游车厂紧密合作,不仅仅是针对其目前的需求,更要深入了解整车厂商后续以及未来的规划需求,才能够做好芯片产品规划,确保自身的产品规划与整车厂的规划相吻合,实现产品的热启动和快速上量,同时兼顾实现短期的落地需求和长期的产品规划。例如在国内市场率先落地的智能座舱应用,现阶段座舱电子的发展以中控平台为基础,逐渐延伸到液晶仪表、抬头显示器及后座娱乐系统。中短期内中控屏、液晶仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜、语音控制等智能座舱产品率先落地,逐渐成为汽车标配。随着汽车电子化程度的提高,集成了中控屏、液晶仪表、座舱AI、驾驶员监测系统、抬头显示和后座娱乐的多屏融合智能座舱打破不同系统之间的技术壁垒,实现了产品融合、多屏互动及信息交互,展现了数字化、集成化、人性化的交互体验。从更长远的角度来看,一芯多屏、多屏融合、AI智能控制(语音、触摸、手势)也将会成为主流应用。这些需求的不断升级以及演进,快速推动智能座舱芯片在最近几年不断更新迭代,提升性能。芯擎公司是国内首家采用7nm的工艺制程的智能座舱芯片,产品在性能和算力上对标海外芯片厂商最新一代产品,定位于新一代智能座舱的相关应用,能够涵盖目前以及未来智能座舱的全面要求。

目前国内汽车芯片企业的模式

目前,国内汽车芯片企业的模式基本上是三种:

(1)独立自主的传统汽车芯片设计公司

(2)汽车厂商自研芯片

(3)汽车厂商与芯片厂商建立更深度的合作关系,参与到芯片设计研发的流程之中,发挥双方各自优势来打造适合全球市场的产品

纵观海外汽车芯片企业的成长历程,以及国内芯片设计头部企业海思的成长经历,无不受到下游系统应用客户的全力支持和拥抱式合作;随着中国汽车产业在新能源、智能化汽车领域的不断突破,国产汽车芯片企业面临着巨大的机遇,只有和下游厂商深度配合才能打造出成功的产品。

一、培育上下游产业共生体系

通过下游整车企业对上游汽车半导体企业持股、投资等模式打造产业共生体系。日本丰田和电装分别持股汽车芯片商瑞萨半导体,这种下游整车企业对上游芯片企业的深度合作模式既保障了汽车半导体企业资金充足、客户稳定,也保障了整车企业的半导体供应体系稳固,从而形成了共同生长、共同繁荣的产业命运共同体。

二、关注以及加速产品落地

上游汽车芯片企业与下游整车厂商紧密合作,共享产品规划,缩短产品落地周期,共同提升双方的竞争力,从而在全球化的汽车产业大变革中胜出。

三、建立综合性的研发团队

当前的汽车芯片企业,不仅仅需要对于传统的汽车芯片安全、高可靠性经验丰富的研发人员,同样需要对于高算力、先进制程芯片有实际开发经验的技术团队,才能够更好的满足整车厂商的新需求。同时,对于整车电气架构熟悉的整车厂规划、研发人员也应更多地参与到芯片的定义和研发中,从而确保产品的应用性能和中长期竞争力。芯擎科技的整个研发团队具备高算力、7nm,10nm先进工艺节点芯片实际经验以及车规级别芯片可靠性、安全性以及汽车安全架构方面的积累,研发团队也来自于传统汽车半导体厂商飞思卡尔(被NXP收购)、NXP,以及高算力服务器芯片厂商华芯通、AMD、Intel等企业,具备研发智能汽车高可靠性高算力芯片的经验和背景。

芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立,专注智能座舱、自动驾驶领域的高可靠性、高算力汽车电子芯片。公司拥有国内唯一同时获得高端服务器芯片和汽车传统芯片开发经验和成功案例的团队;可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片;拥有自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计;掌握7纳米车规制程工艺,搭建最完善的设计流程,实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。

今年,芯擎公司将向市场推出的新一代车载SoC--SE1000,是国内首家采用7nm的工艺制程的车载芯片,定位于新一代智能座舱的相关应用,性能对标全球领先企业。SE1000采用业界先进的CPU架构,集成了专用显示处理器单元,深度学习AI专用处理器,通过强劲的整数和浮点计算性能,提升面向“机器学习应用”时的综合性能,将会成为高端智能座舱领域业界新的标杆。

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当前,芯片供应紧张的趋势愈演愈烈,汽车行业也受其波及。截止目前,全球已经有包括大众、福特、戴姆勒、丰田等20多家车企受到了不同程度的影响,部分车企开始陆续停产或者减产。其中,大众汽车曾表示,疫情使得全球汽车电子元器件所需的芯片供应受到了影响,这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。尤其是中国市场的全面复苏,可能致使‘缺芯’情况变得更加严重。从危机中不难看出,将汽车芯片的核心技术掌握在自主产业链手中,满足现有需求以及未来汽车发展趋势是当务之急,尤其是在目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化已成为全球汽车产业发展的战略方向的当下,中国汽车芯片产业如何能够抓住这次汽车产业百年难遇的变革机遇,培养出中国本土的汽车芯片龙头企业是当务之急。

海外汽车芯片企业的成长历程

我们在思考中国汽车芯片产业的发展过程过,不可避免地需要回顾一下全球汽车芯片龙头企业的成长历程。相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定,每年市场份额排名变化不大,欧美和日本厂家高度垄断汽车芯片市场,2020年前10家占有约62.2%的市场份额,新进入供应商不多,很难赶超。

▲图表根据公开信息整理

恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场,纵观这些全球汽车芯片企业的成长历程,都是与当地或者区域内的汽车厂商紧密合作,同步发展起来的。

一、汽车芯片产业的下游用户是整车厂家,在汽车芯片产品定义阶段,只有与下游整车厂商紧密合作,深入了解其系统架构和技术规划,才能设计和交付出具有竞争力和满足需求的芯片产品。这些欧美汽车芯片巨头在汽车产业发展的几十年中,不断深入与当地车厂紧密合作,不仅仅提升了整车厂的产品竞争力,同时也使得自己的汽车芯片产品规划与下游客户的需求相一致,确保了产品投入的回报。

二、汽车芯片设计难度高,投入大,下游整车厂商不同于消费工业电子,整车设计周期长。这对于汽车芯片企业来说需要与汽车整车厂商建立长期稳定的合作关系,需要了解其后续产品规划和技术方案,对于自身的芯片产品也能够提前做好技术积累和资源储备;在满足下游整车厂商技术需求的同时,不断提升自身芯片产品。

三、汽车芯片品质要求高,要求供货周期长。品质高不仅仅是芯片级别(AEC-Q100以及ASIL),针对于车载系统、板卡的测试也有具体的规定和要求;作为汽车芯片企业,不仅仅需要具备芯片级别的安全、可靠性积累,同样对于整车、系统级别的安全、可靠性也要有深入的认识和了解,而这些认识和了解都是在与汽车整车厂商日积月累的合作中共同开发、积累和沉淀出来的。

综上,我们可以看到,海外汽车芯片企业的起步、发展均离不开与下游整车厂商的紧密配合和合作,其发展历程也是与下游厂商共同成长。

国内汽车芯片企业的状况

中国汽车产业的发展也是最早从合资引进开始,使得国内的整车在设计选型阶段不可避免在一定程度上沿用了海外芯片。随着这些年来自主品牌的崛起和市场占比提升,越来越多的自主品牌针对于其自有技术和产品提出了新的需要和规划。这些新的规划很多不同于海外车厂,具有很多的独到创新和突破。对于汽车芯片企业也提出了新的需求,配合整车厂规划和新一代架构,推出能够满足其中长期规划的芯片。

目前国内自主品牌汽车的市占率不断攀升,同时自主品牌整车厂商在芯片选型方面的自主权也越来越大,成为国产汽车芯片企业突破市场的一个很好的合作伙伴。2020年1-12月,中国自主品牌乘用车累计销量前三名汽车品牌分别为吉利汽车、上汽通用五菱和长安汽车。销量分别为132.0万辆、109.6万辆和99.2万辆。

▲2020年1-12月中国品牌乘用车销量排名前十五(单位:万辆,%),资料来源:中汽协

一、国产汽车芯片市占率低。全球车载芯片的前6大供应商占据了全球汽车芯片约50%的市场份额,国产汽车芯片的国产化率只有4.5%,国产芯片企业有很大的成长空间。国产自主产品多集中于中低端,目前智能座舱、底盘控制系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断,批量供货的中国自主车规级芯片多用于车身电子等简单系统,企业规模较小,创新能力缺乏。例如在智能座舱领域基本被海外芯片供应商完全垄断,尤其是中高端市场。目前在中国汽车座舱市场当中,高通几乎垄断了自主品牌中高端智能座舱系统市场。高通的成功也是通过与汽车整车厂商的紧密配合获得的,通过了解整车厂商的中长期需求、规划自己的产品发展,从而推出满足市场需求,具备竞争力的产品。全球汽车芯片市场也呈现两极分化趋势,2020年全球前10大汽车厂商中,9家为传统汽车芯片厂商,其中只有两家实现了略微增长,但是高通在2020年Q4汽车业务收入达到2.12亿美元,同比大增44%,环比增长12.8%。

二、行业壁垒高。车规级芯片行业进入门槛较高,产品认证周期长,行业壁垒大,欧美日目前已形成稳定且紧密的供应链格局。中国企业起步相对较晚,目前虽然已经拥有一批车规级芯片设计企业,但作为产业后来者面临较大的切入压力,很难真正进入到车企的供应链体系中。这就需要国产自主品牌整车厂商能够紧密支持国产汽车芯片企业,携手跨越行业壁垒,实现跨越式的进步和发展,赶超海外汽车芯片企业。

三、当前汽车产业正在经历一场全球化的大变革,传统的汽车供应链体系将被重构,汽车芯片企业在全新的智能汽车供应链体系中参与程度越来越高。由于ADAS、自动驾驶技术的兴起,对计算和数据处理能力的需求暴增,导致如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、等非传统汽车芯片企业也纷纷涉足汽车芯片;同时也给国产芯片企业带来难得的发展机遇和新的方向。今年国内也涌现出一批在ADAS、自动驾驶领域的国产芯片企业,这类高算力数字芯片往往投入巨大,智能汽车市场变化快、不同整车厂技术需求存在差异化,客户定点周期长。为了确保产品的成功和落地,往往需要芯片企业与下游车厂紧密合作,不仅仅是针对其目前的需求,更要深入了解整车厂商后续以及未来的规划需求,才能够做好芯片产品规划,确保自身的产品规划与整车厂的规划相吻合,实现产品的热启动和快速上量,同时兼顾实现短期的落地需求和长期的产品规划。例如在国内市场率先落地的智能座舱应用,现阶段座舱电子的发展以中控平台为基础,逐渐延伸到液晶仪表、抬头显示器及后座娱乐系统。中短期内中控屏、液晶仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜、语音控制等智能座舱产品率先落地,逐渐成为汽车标配。随着汽车电子化程度的提高,集成了中控屏、液晶仪表、座舱AI、驾驶员监测系统、抬头显示和后座娱乐的多屏融合智能座舱打破不同系统之间的技术壁垒,实现了产品融合、多屏互动及信息交互,展现了数字化、集成化、人性化的交互体验。从更长远的角度来看,一芯多屏、多屏融合、AI智能控制(语音、触摸、手势)也将会成为主流应用。这些需求的不断升级以及演进,快速推动智能座舱芯片在最近几年不断更新迭代,提升性能。芯擎公司是国内首家采用7nm的工艺制程的智能座舱芯片,产品在性能和算力上对标海外芯片厂商最新一代产品,定位于新一代智能座舱的相关应用,能够涵盖目前以及未来智能座舱的全面要求。

目前国内汽车芯片企业的模式

目前,国内汽车芯片企业的模式基本上是三种:

(1)独立自主的传统汽车芯片设计公司

(2)汽车厂商自研芯片

(3)汽车厂商与芯片厂商建立更深度的合作关系,参与到芯片设计研发的流程之中,发挥双方各自优势来打造适合全球市场的产品

纵观海外汽车芯片企业的成长历程,以及国内芯片设计头部企业海思的成长经历,无不受到下游系统应用客户的全力支持和拥抱式合作;随着中国汽车产业在新能源、智能化汽车领域的不断突破,国产汽车芯片企业面临着巨大的机遇,只有和下游厂商深度配合才能打造出成功的产品。

一、培育上下游产业共生体系

通过下游整车企业对上游汽车半导体企业持股、投资等模式打造产业共生体系。日本丰田和电装分别持股汽车芯片商瑞萨半导体,这种下游整车企业对上游芯片企业的深度合作模式既保障了汽车半导体企业资金充足、客户稳定,也保障了整车企业的半导体供应体系稳固,从而形成了共同生长、共同繁荣的产业命运共同体。

二、关注以及加速产品落地

上游汽车芯片企业与下游整车厂商紧密合作,共享产品规划,缩短产品落地周期,共同提升双方的竞争力,从而在全球化的汽车产业大变革中胜出。

三、建立综合性的研发团队

当前的汽车芯片企业,不仅仅需要对于传统的汽车芯片安全、高可靠性经验丰富的研发人员,同样需要对于高算力、先进制程芯片有实际开发经验的技术团队,才能够更好的满足整车厂商的新需求。同时,对于整车电气架构熟悉的整车厂规划、研发人员也应更多地参与到芯片的定义和研发中,从而确保产品的应用性能和中长期竞争力。芯擎科技的整个研发团队具备高算力、7nm,10nm先进工艺节点芯片实际经验以及车规级别芯片可靠性、安全性以及汽车安全架构方面的积累,研发团队也来自于传统汽车半导体厂商飞思卡尔(被NXP收购)、NXP,以及高算力服务器芯片厂商华芯通、AMD、Intel等企业,具备研发智能汽车高可靠性高算力芯片的经验和背景。

芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立,专注智能座舱、自动驾驶领域的高可靠性、高算力汽车电子芯片。公司拥有国内唯一同时获得高端服务器芯片和汽车传统芯片开发经验和成功案例的团队;可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片;拥有自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计;掌握7纳米车规制程工艺,搭建最完善的设计流程,实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。

今年,芯擎公司将向市场推出的新一代车载SoC--SE1000,是国内首家采用7nm的工艺制程的车载芯片,定位于新一代智能座舱的相关应用,性能对标全球领先企业。SE1000采用业界先进的CPU架构,集成了专用显示处理器单元,深度学习AI专用处理器,通过强劲的整数和浮点计算性能,提升面向“机器学习应用”时的综合性能,将会成为高端智能座舱领域业界新的标杆。

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